# Nutrim 新群科技

> Nutrim 新群科技（2010 年成立，台灣桃園）專注於暫時鍵合／解鍵合（TBDB, Temporary Bonding & Debonding）製程設備與翹曲晶圓處理自動化，應用於晶圓薄化與先進封裝。提供 4"–12" 晶圓鍵合機、解鍵合清洗機、翹曲片 Loader、晶圓檢查機與雷射刻印機，並於廠內提供 TBDB 全製程打樣測試。

新群科技是「翹曲晶圓與自動化設備的問題解決專家」，核心聚焦 TBDB（Temporary Bonding & Debonding，暫時鍵合／解鍵合）製程設備與打樣服務。聯絡：+886-3-385-2735｜sales@twnutrim.com｜320 桃園市中壢區吉林路 23 號 3 樓（3F., No. 23, Jilin Rd., Zhongli Dist., Taoyuan City 320, Taiwan (R.O.C.)）。

## 關鍵事實
- 成立：2010 年，台灣桃園中壢
- 核心專長：暫時鍵合／解鍵合（TBDB）製程設備、翹曲晶圓自動化處理
- 晶圓尺寸：4"、6"、8"、12"（相近尺寸可兼容設計）
- 翹曲處理：Loader／檢查機可對應翹曲量 ≦ 10 mm 的晶圓
- TBDB 應用：晶圓薄化，以及 2.5D／3D IC、TSV、扇出型封裝、RDL 重佈線等先進封裝製程
- 薄晶圓解鍵合：自動偵測厚度，≧ 50 µm；機械解鍵合最薄可達 10 µm
- 解鍵合方式：熱滑移（Thermal Slide）、機械剝離（Mechanical）、雷射剝離（Laser Lift-off, 355/1064 nm）
- 打樣服務：廠內一條龍：Spin Coat → Bake → Bond → Debond → Cleaning
- 產業驗證：2016 年進入 TSMC 供應鏈；自動 Temporary Bonder 累積 10 年以上、數十家客戶導入
- 2026：辛耘企業投資新群，新群加入辛耘團隊，專注 TB/DB 製程及設備開發

## 解決方案
- [TBDB 暫時鍵合／解鍵合解決方案](https://www.twnutrim.com/wafer-temporary-bonder-debonder/): 製程步驟、解鍵合方式比較、設備與 FAQ
- [翹曲晶圓處理方案](https://www.twnutrim.com/warpage-solutions/): ≦10 mm 翹曲晶圓取放、檢查、鍵合
- [TBDB 打樣測試服務](https://www.twnutrim.com/temporary-bonding-debonding-services/): 4"–12" 廠內一條龍打樣
- [TBDB 製程技術完整解析](https://www.twnutrim.com/temporary-bonding-debonding-process-tbdb/): 技術文章

## 技術知識
- [技術知識中心](https://www.twnutrim.com/knowledge/)
- [半導體術語中英對照表](https://www.twnutrim.com/%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E8%A1%93%E8%AA%9E%E4%B8%AD%E8%8B%B1%E5%B0%8D%E7%85%A7%E8%A1%A8/): 860 個先進封裝、製程、設備術語
- [單位轉換工具](https://www.twnutrim.com/%E5%96%AE%E4%BD%8D%E8%BD%89%E6%8F%9B%E5%B7%A5%E5%85%B7/): 壓力、真空度、流量、流速、長度、溫度
- [半導體產業資訊與知識網站](https://www.twnutrim.com/%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E7%94%A2%E6%A5%AD%E8%B3%87%E8%A8%8A%E8%88%87%E7%9F%A5%E8%AD%98%E7%B6%B2%E7%AB%99/): 產業新聞、協會、大廠、學習平台

## 設備產品
- [全自動晶圓鍵合機（Wafer Auto Bonder）](https://www.twnutrim.com/product/wafer-auto-bonder/): 將需要薄化或先進封裝製程的元件晶圓暫時貼合在載片（carrier）上，整合塗佈、預熱、對準與鍵合於一機，降低薄晶圓破片風險。
- [全自動晶圓解鍵合清洗機（Wafer Auto Debonder (Clean)）](https://www.twnutrim.com/product/wafer-auto-debonder-clean/): 背面製程完成後，自動將晶圓與載片分離並完成清洗；自動偵測晶圓厚度，適用 50 µm 以上薄晶圓。
- [半自動晶圓解鍵合機（Wafer Semi Auto Debonder）](https://www.twnutrim.com/product/wafer-semi-debonder/): 人工放片、一鍵解鍵合；3 組解鍵合模組可獨立設定參數並同時作業，適合研發打樣與中小量產。
- [自動晶圓傳送設備（封閉式）（Wafer Loader FOUP Type）](https://www.twnutrim.com/product/wafer-loader-foup-type/): 12" 封閉式自動上下料模組，可對應翹曲量 ≦ 10 mm 的晶圓，可整合至既有手動機台達成自動化。
- [自動晶圓傳送設備（開放式）（Wafer Loader Open Cassette Type）](https://www.twnutrim.com/product/wafer-loader-open-cassette-type/): 最大 8" 開放式卡匣自動上下料，減少人員接觸造成的髒污與破片，並提供高精度對位提升良率。
- [全自動晶圓檢查機（Wafer Auto Inspection TM/AOI (OM/IR)）](https://www.twnutrim.com/product/wafer-auto-inspection-tm-aoi-om-ir-x-ray/): 最大 12"（支援鐵框）全自動巨觀＋微觀檢查，可搭配 OM／IR／X-ray 光學系統，具自動幾何量測與 NG 點重現。
- [全自動晶圓檢查機（進階款）（Wafer Auto Inspection OM (PRO)）](https://www.twnutrim.com/product/wafer-auto-inspection-om-pro/): 12" 巨觀＋微觀檢查，可選 8"/12" 共用 Load Port，站點可切換自動／手動，並可升級自動量測與 AOI。
- [全自動晶圓檢查機（基本款）（Wafer Auto OM Inspection (Basic)）](https://www.twnutrim.com/product/wafer-auto-om-inspection-basic/): 8" 標準機型，機台尺寸小、節省無塵室空間，具巨觀與微觀檢查、NG 點位重現。
- [全自動晶圓巨觀檢查機（具 Sorter 功能）（Wafer Auto Macro Inspection (Sorter)）](https://www.twnutrim.com/product/wafer-auto-macro-inspection-sorter/): 巨觀檢查結合晶圓翻轉與分片，雙 Load Port，封閉式高潔淨架構。
- [晶圓雷射刻印機（Wafer Laser Marker）](https://www.twnutrim.com/product/wlcsp-laser-mark/): 適用 WLCSP 等級的高精度晶圓刻印：Wafer ID、Alignment mark、Barcode、2D code、QR code 等。

## 公司與聯絡
- [關於新群科技](https://www.twnutrim.com/about-nutrim/): 沿革、客戶
- [聯絡我們](https://www.twnutrim.com/contact/): 電話、Email、地址、線上需求單
- [徵才資訊](https://www.twnutrim.com/job-opening/)

## Optional
- [完整內容（純文字）](https://www.twnutrim.com/llms-full.txt)