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Nutrim 新群科技自2010年成立，專注於自動化設備之設計、開發、製造。

  • 2023年，建置完成 Temporary bonding process 全製程測試打樣流程：Coating>>Bonding>>Debonding(thermal slide/mechanical/laser lift off)
  • 2022年，開發完成 Temporary bonding process 使用的 12" wafer/frame mechanical debonder，並正式導入客戶端。
  • 2021年，開發完成 自動化VCSEL氧化孔檢查設備，並正式導入客戶端。
  • 2020年，提升解鍵合製程自動化程度，完成標準化整合 Wafer Debonder & Cleaner。
  • 2019年，完成 UV固化燈源、UV Demounter、Auto Wafer OM標準版 開發。
  • 2018年，致力發展於將半導體製程設備進行標準化 Auto TM / Wafer Laser Mark / Wafer Loader / Wafer Bonder/Wafer Debonder。
  • 2017年，完成 Auto Wafer Debonder 開發，Auto Wafer TM / Wafer Laser Mark / Wafer loader / Wafer Bonder 等產品持續研發及量產。
  • 2016年，進入TSMC 供應鏈，完成 Wafer loader 國內外晶圓製程設備的整合。
  • 2015年，投入開發半導體製程設備開發，完成 12"Auto Wafer OM/TM 開發、/ 8" Wafer Laser Mark / 8" Wafer Loader 量產製造。
  • 2014年，晶圓級封裝設備開發，年度完成 12" 翹曲晶圓 Wafer Loader & 12" Wafer Level Chip Scale Laser Marker。
  • 2013年，投入開發 Wafer Bonding &Wafer Mounter 製程設備開發，當年度完成 4"/6" Wafer Bonder & Mounter 開發與製造。
  • 2012年，投入開發 PCB 相關產業，當年度完成 PCB Laser Marking 開發與製造。客製化設備開發與製造 - 晶圓研磨機 / 陶盤式晶圓厚度量測機 / 立式射出機週邊自動化 / 銀膠擠膠&攪拌機。
  • 2011年，客製化設備開發與製造 - 晶粒計數機 / 晶圓研磨機 / 陶盤式晶圓厚度量測機 / 立式射出機週邊自動化。
  • 2010年，客製化設備開發與製造 - 軟板測試機/血糖片冷熱壓合機。

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