晶圓自動上下料
自動晶圓傳送設備（開放式）
Wafer Loader Open Cassette Type
最大 8" 開放式卡匣自動上下料，減少人員接觸造成的髒污與破片，並提供高精度對位提升良率。
查看規格自動晶圓傳送設備（封閉式）Wafer Loader FOUP Type
12" 封閉式自動上下料模組，可對應翹曲量 ≦ 10 mm 的晶圓，可整合至既有手動機台達成自動化。
- 可對應翹曲片 ≦ 10 mm
- 適用高潔淨度環境
- 模組化，可結合其他站點全自動生產
- 台灣製造，降低成本
規格與模組
- 晶圓尺寸
- 12" 晶圓
- 可對應翹曲片（≦ 10 mm）
- 載入載出模組
- 可客製各式 Cassette（FOUP / FOSB / Open Cassette）
- Cassette 定位檢知
- Mapping 偵測有片、無片、錯片、疊片（晶圓無翹曲）
- 對準器（Aligner）
- 透明／非透明片微米等級精準對位
- 晶圓對心校正
- Notch 或平邊尋找
選配需求（Option）
- 8"、12" 晶圓共用設計
- RFID reader，支援 mapping file
- Wafer ID 讀取（CCD type）
- SECS / GEM
* 規格可依製程需求客製化，實際配置以報價規格書為準。
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