描述
晶圓直徑（Wafer size）
最大尺寸到 12”。
晶圓載入載出模組(Wafer load/unload module)
- 支援 FOUP/ FOSBE / SHIPPING BOX / Coin box / Open cassette
- FOUP/ FOSBE / Open cassette 具備晶圓數片(Mapping)功能，可有效偵測、有片、無片、錯片及疊片(晶圓無翹曲)
對準器模組(Aligner)
- 可為透明片或非透明片做微米等級的精準對位。
- 自動對圓心，可依Notch、十字mark、特徵，做角度擺正。
巨觀檢測 ( Macro Inspection )- 可供人員目視做正面、背面檢查
- 可做萬向檢查及轉速微調。
- 可依客戶需求選擇光源。
- 站點可依製程選擇使用。
微觀檢測 ( Micro Inspection )- 可整合自動量、檢測之顯微鏡，可搭載 OM、TM、IR、X-RAY…. 等等。
- 電動載台可設定檢查點位。
- 可紀錄異常點位。
- 站點可依製程選擇使用。
- 搭載量測功能顯微鏡，具基本手動量測功能包含點、線、圓、弧的長度與角度、面積。(可客製化做深度量測功能)
選配需求( Option )
- 晶圓翹曲片處理
- 支援 Mapping file 功能
- Wafer ID(OCR 限定Semi標準字型)
- 讀取晶圓載具上的Barcode/RFID
- 資訊傳輸系統(SECS/GEM)
