描述
本機說明：
晶圓直徑（Wafer size）
8吋晶圓 (可客製符合其他晶圓尺寸)
晶圓載入載出模組(Wafer load/unload module)
- Lord port *2
- 使用 Open cassette
- 晶圓數片(Mapping)功能，可有效偵測有片、無片、錯片、凸片、疊片(無翹曲)
對準器模組(Aligner)
- 自動對圓心，可依Notch或平邊做角度擺正。
- 可為透明片或非透明片做微米等級的精準對位。
巨觀檢測 ( Macro Inspection )- 可依客戶需求選擇光源。
- 可供人員目視做正面、背面、背面邊緣檢查。
- 可手動調整搖桿，任意調整旋轉角度。也可設定檢查角度，進行自動旋轉調整角度。
- 可做NG片紀錄。
- 站點可依製程選擇使用。
分片功能
- 具翻轉功能。
- Cassette A 原進原出。
- Cassette A 傳送至Cassette B
控制元件
PLC + HMI
選配需求( Option )
- 翹曲片處理(<10mm)
- Wafer ID(OCR 限定Semi標準字型)。
- 靜電解決方案。
