晶圓檢查
全自動晶圓檢查機
Wafer Auto Inspection TM/AOI (OM/IR)
最大 12"（支援鐵框）全自動巨觀＋微觀檢查，可搭配 OM／IR／X-ray 光學系統，具自動幾何量測與 NG 點重現。
查看規格全自動晶圓檢查機（基本款）Wafer Auto OM Inspection (Basic)
8" 標準機型，機台尺寸小、節省無塵室空間，具巨觀與微觀檢查、NG 點位重現。
- 機台尺寸 1250(W)×800(D)×1170(H) mm
- 站點手動／自動轉換
- 巨觀＋微觀檢查
- 開放式架構，便於觀察
規格與模組
- 晶圓尺寸
- 8"（可客製其他尺寸）
- 載入載出模組
- Open Cassette
- Mapping 偵測有片、無片、斜片、凸片、疊片（無翹曲）
- 對準器（Aligner）
- 自動對圓心，依 Notch 或平邊擺正
- 透明／非透明片微米等級精準對位
- 巨觀／微觀檢測
- 正面、背面、背面邊緣目視檢查
- 搖桿移動載台任意位置檢查
- 電動載台多點自動檢查，NG 點位可重現
- 控制元件
- PLC + HMI
選配需求（Option）
- 翹曲片處理（< 10 mm）
- Wafer ID（OCR，SEMI 標準字型）
* 規格可依製程需求客製化，實際配置以報價規格書為準。
