描述
晶圓直徑(Wafer size)
可選4,6,8,12吋 。（可適用不同基材和載體組合）
晶圓載入載出模組(Wafer load/unload module)
- 晶圓計數(Mapping)功能，可有效偵測,有片,無片,錯片及疊片(晶圓無翹曲)。
- 標準可放置兩組cassette(晶圓、載片) ，可依需求增加。
- 傳送裝置具FLIP 功能選項。
對準器模組(Aligner)
- 可為透明片或非透明晶圓或載體做微米等級的精準對位。
- 晶圓及載體的對心校正。
- 找尋晶圓 Notch、平邊或特徵點功能。
洗邊模組(Clean Edge)
- Solvent：依客戶需求。
- 洗劑桶容量：依客戶需求。
- 可依客戶需求設定清洗次數與調整製程參數。
塗佈模組(Spin coat module)
- 依客戶使用的膠種與洗劑數調整噴頭數量。
- 待機時點膠泵可定期自動清膠，避免點膠管內殘膠硬化變質。
- 點膠泵可依製成參數調整移動方式及流速、流量。
- 具正、背洗邊功能。
預熱模組(Hot plate)
- 熱板加熱達設定溫度後5分鐘，均勻度可達±1.5%。
- 熱板具有間接烘烤功能。
鍵合模組(Bond module)
- 鍵合加熱採上下腔體晶圓加熱。
- 鍵合熱板工作溫度依客戶需求。
- 鍵合熱板加熱達設定溫度後5分鐘，均勻度可達±1.5%。
- 鍵合真空度依客戶需求。
- 鍵合加壓重量依客戶需求，並可由製程參數直接設定加壓重量。
選配需求(Option)
- 具消防系統。
- 晶圓翹曲片處理。
- 在線測量系統。
- 機台資訊傳輸系統。
- SECS / GEM。
