Wafer Auto Bonder

全自動晶圓鍵合機

為了降低薄晶圓處理中的風險,將晶圓暫時貼合在載體上進行製程。

本機台優勢:

  • 客製化機台
  • 微米等級的對準精度。
  • 高重複精度。
  • 台灣自行開發,為您提供更貼近需求的設備。
  • 製程配方控制系統
  • 實時監控和記錄所有相關過程參數

 

描述

晶圓直徑(Wafer size)
可選4,6,8,12吋 。(可適用不同基材和載體組合)
晶圓載入載出模組(Wafer load/unload module)
  • 晶圓計數(Mapping)功能,可有效偵測,有片,無片,錯片及疊片(晶圓無翹曲)。
  • 標準可放置兩組cassette(晶圓、載片) ,可依需求增加。
  • 傳送裝置具FLIP 功能選項。
對準器模組(Aligner)
  • 可為透明片或非透明晶圓或載體做微米等級的精準對位。
  • 晶圓及載體的對心校正。
  • 找尋晶圓 Notch、平邊或特徵點功能。
洗邊模組(Clean Edge)
  • Solvent:依客戶需求。
  • 洗劑桶容量:依客戶需求。
  • 可依客戶需求設定清洗次數與調整製程參數。
塗佈模組(Spin coat module)
  • 依客戶使用的膠種與洗劑數調整噴頭數量。
  • 待機時點膠泵可定期自動清膠,避免點膠管內殘膠硬化變質。
  • 點膠泵可依製成參數調整移動方式及流速、流量。
  • 具正、背洗邊功能。
預熱模組(Hot plate)
  • 熱板加熱達設定溫度後5分鐘,均勻度可達±1.5%。
  • 熱板具有間接烘烤功能。
鍵合模組(Bond module)
  • 鍵合加熱採上下腔體晶圓加熱。
  • 鍵合熱板工作溫度依客戶需求。
  • 鍵合熱板加熱達設定溫度後5分鐘,均勻度可達±1.5%。
  • 鍵合真空度依客戶需求。
  • 鍵合加壓重量依客戶需求,並可由製程參數直接設定加壓重量。
選配需求(Option)
  • 具消防系統。
  • 晶圓翹曲片處理。
  • 在線測量系統。
  • 機台資訊傳輸系統。
  • SECS / GEM。

 

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