Wafer Auto Debonder (Clean)

全自動晶圓解鍵合清洗機

具備分離晶圓和載體,並做清洗之功能。

本機台優勢:

  • 客製化機台
  • 微米等級的對準精度。
  • 可自動搜尋晶圓厚度,適用厚度50um以上晶圓分片。。
  • 台灣自行開發,為您提供更貼近需求的設備。
  • 製程配方控制系統
  • 實時監控和記錄所有相關過程參數

 

 

描述

 

晶圓直徑(Wafer size)
最大300mm。(可適用不同基材和載體組合)

 

晶圓載入載出模組(Wafer load/unload module)
  • 晶圓數片(Mapping)功能,可有效偵測,有片,無片,錯片及疊片(晶圓無翹曲)。
  • 標準可放置兩組cassette(晶圓、載片) ,可依需求增加。

 

對準器模組(Aligner)
  • 可為透明片或非透明晶圓或載體做微米等級的精準對位。
  • 晶圓及載體的對心校正。
  • 找尋晶圓 Notch、平邊功能。

 

清洗模組(Clean module)
  • Solvent:依客戶需求。
  • 洗劑桶容量:依客戶需求。
  • 可依客戶需求設定清洗次數與調整製程參數。

 

解鍵合模組(Debond module)
  • 熱解離與機械剝離。
  • 解鍵合加熱採下腔體晶圓加熱。
  • 解鍵合熱板工作溫度依客戶需求。
  • 解鍵合熱板加熱達設定溫度後5分鐘,均勻度可達±1.5%。
  • 解鍵合真空度依客戶需求。

 

選配需求(Option)
  • FLIP 功能選項。
  • 消防系統。
  • 晶圓翹曲片處理。
  • 機台資訊傳輸系統。
  • SECS / GEM。

 

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