描述
晶圓尺寸(Wafer size)
可選4、6、8、12吋 (需搭配多孔性透氣陶瓷使用)，50um以上的晶圓。
收入料方式 (load/unload)
手動收入料
解鍵合模組(Debond module)
- 3組解鍵合模組可獨立設定參數並作業。
- 熱解離與機械剝離。
- 解键合最薄晶圆厚度≧50um，可自動偵測各種厚度晶圓，無須進行任何調整。
- 採下載台加熱。
- 標準鍵合熱板工作溫度max.350度。(可依客戶需求設計)
- 鍵合熱板加熱達設定溫度後5分鐘，均勻度可達±1.5%℃。
- 具排風功能。
選配需求(Option)
- 可選加空冷裝置。
- 機台資訊傳輸系統。
