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Nutrim 從機構設計、組裝到軟體自動化開發一條龍整合。
自動上下料模組，可整合至客戶端現有手動機台。可避免人員觸碰晶圓而導致破片。
從最基礎的人工檢驗的半自動晶圓檢查機，到高階的AOI/TM都有相對應的機台。
晶圓暫時性鍵合製程設備，包含鍵合機、熱滑移解鍵合機、機械撥離機、晶圓清洗機，等。
雷射機應用涵蓋刻印Wafer ID、Chip ID 、INK，等。
可支援晶圓圓盒、晶圓卡匣或鐵框卡匣，也可以加上檢查模組，做進出貨物料檢查。
Mounter可支援未切藍膜或Pre-Cut藍膜；UV解膠可依照需求搭配不同UV光源。
