取放失敗與破片
問題標準機台的 Mapping 與手臂無法辨識翹曲片的斜片、疊片，容易撞片或掉片。
解法翹曲片專用 Loader／EFEM，可對應 ≦ 10 mm 翹曲，並可客製卡匣與吸附方式。
翹曲晶圓，
從取放到鍵合都能穩定處理
從取放
先進封裝與薄化製程讓晶圓翹曲越來越常見。新群自 2014 年開發 12" 翹曲晶圓 Loader 起，累積翹曲片的取放、對位、檢查、鍵合與貼膜經驗。
Simulator
翹曲量模擬：你的晶圓適用哪種方案？
一般晶圓
標準機台即可穩定傳送與檢查。
- < 3 mm一般檢查機可處理範圍
- 3–10 mm選配翹曲片處理：Loader、檢查機、鍵合／解鍵合
- > 10 mm特殊設計，建議送樣評估
Problems → Solutions
翹曲常見的四個問題，與我們的解法
取放
鍵合空隙與 TTV 異常
問題翹曲造成貼合壓力不均，產生氣泡（void）與總厚度變異。
解法真空鍵合、氣囊式壓板與膠材脫氣，搭配高精度旋塗控制膜厚。
CTE 不匹配與熱應力
問題黏合材料與載片熱膨脹係數不同，升降溫時晶圓翹曲或剝離失敗。
解法協助評估載片與膠材組合；2025 年與山太士開發平衡膜專用貼膜設備，共同提供翹曲解決方案。
檢查時失焦、量測不準
問題翹曲晶圓表面高低差大，顯微鏡難以對焦。
解法檢查機遇翹曲時鏡頭自動修正對焦，並可選厚度、深度量測。
Equipment
可對應翹曲晶圓的設備
晶圓自動上下料
自動晶圓傳送設備（封閉式）
Wafer Loader FOUP Type
12" 封閉式自動上下料模組，可對應翹曲量 ≦ 10 mm 的晶圓，可整合至既有手動機台達成自動化。
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晶圓檢查
全自動晶圓檢查機
Wafer Auto Inspection TM/AOI (OM/IR)
最大 12"（支援鐵框）全自動巨觀＋微觀檢查，可搭配 OM／IR／X-ray 光學系統，具自動幾何量測與 NG 點重現。
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暫時鍵合／解鍵合
全自動晶圓鍵合機
Wafer Auto Bonder
將需要薄化或先進封裝製程的元件晶圓暫時貼合在載片（carrier）上，整合塗佈、預熱、對準與鍵合於一機，降低薄晶圓破片風險。
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暫時鍵合／解鍵合
全自動晶圓解鍵合清洗機
Wafer Auto Debonder (Clean)
背面製程完成後，自動將晶圓與載片分離並完成清洗；自動偵測晶圓厚度，適用 50 µm 以上薄晶圓。
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翹曲晶圓常見問題
什麼是晶圓翹曲（Wafer Warpage）？
晶圓因薄化、多層膜應力或與載片／膠材的熱膨脹係數（CTE）不匹配，使表面偏離平面而呈凹（smile）或凸（cry）形變。翹曲會造成取放失敗、鍵合空隙、TTV 異常與檢查失焦。
新群設備可處理多大的翹曲？
晶圓 Loader（FOUP Type）與檢查機選配翹曲片處理，可對應翹曲量 ≦ 10 mm；更大翹曲可做特殊設計，建議提供樣品評估。
翹曲晶圓的 Mapping 有什麼限制？
標準 Mapping 可偵測有片、無片、凸片，但翹曲片可能無法辨識斜片與疊片，需依晶圓狀態另行設計偵測與取放方式。
如何降低 TBDB 製程中的翹曲？
選擇與元件晶圓 CTE 相近的載片、使用低模量高熱穩定性黏合劑、優化固化與退火溫度曲線，並選擇常溫解鍵合（機械或雷射）以避免熱滑移高溫造成的熱翹曲。